上海封装审批公示

节能审查（新办） 项目代码(上海): 310116MA1JE6500...(封装在正文或附件中)

建设工程开工放样复验...(封装在正文或附件中)

项目编号：HTXJ024102200076 预算经费：0.1万元 中标金额：...(封装在正文或附件中)

项目名称 上海九闳新材料开发有限公司项目 项目名称 上海...(封装在正文或附件中)

先进封装光刻机及温控装置产品产业化项目 环境影响报告表报批前公示 一说明 ...(封装在正文或附件中)

非制冷红外探测器的封装及测试 环境影响报告表报批前公示 一说明 根据...(封装在正文或附件中)

项目编号：HTXJ024112101071 一、采购清单 可靠性/测试性...(封装在正文或附件中)

项目名称：泽丰半导体飞渡路项目技术改造项目 建设地点：浦东区/县临港上海市浦东新区飞渡路 277...(封装在正文或附件中)

项目名称 络合高新特种功能型环氧新材料生产基地建设项目 项目...(封装在正文或附件中)

项目名称 年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II期） ...(封装在正文或附件中)

无标题文档 建设工程...(封装在正文或附件中)

项目名称 上海凯虹科技电子有限公司改扩建项目 项目名称 ...(封装在正文或附件中)

项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目 建设地点：浦东区/县泥城镇临港重装备产业区...(封装在正文或附件中)

项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目 建设地点：浦东区/县泥城镇临港重装备产业区...(封装在正文或附件中)

项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目 建设地点：浦东区/县泥城镇临港重装备产业区...(封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

项目名称 松江区车墩镇工业区 CD-22-001 号（ SJC10021 单元 ...(封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目 环境影响报告表报批前公示 一说明...(封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

建设项目环境影响登记表 填表日期：2024-07-02 项目名称 ...(封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

年产5吨先进半导体封装胶项目 环境影响报告表报批前公示 一说明 根据...(封装在正文或附件中)

项目名称 年产 7000 吨新能源功能材料项目 项目名称 ...(封装在正文或附件中)

详情见附件 (封装在正文或附件中)

项目名称 上海百全通医疗科技有限公司建设项目 项目名称 ...(封装在正文或附件中)

建设项目环境影响登记表 填表日期：2024-04-19 项目名称 ...(封装在正文或附件中)

项目名称 上海铮实光电技术有限公司搬迁项目 项目名称 上...(封装在正文或附件中)