北京硅片招标预告

名称：SOI硅片；(硅片在正文或附件中)

采购标的名称：光学和光刻胶物理仿真平台(硅片在正文或附件中)

用于制备半导体器件数量700片产品的技术指标:(硅片在正文或附件中)

满足高质量钙钛矿薄膜的大面积沉积特别是商业化硅片尺寸；实现在绒面硅表面的高质量钙钛矿薄膜的大面积沉积...(硅片在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：HMDS烘箱(硅片在正文或附件中)

4 英寸硅片 200um 等需求公告 采购基本信息： 期望到货日期： 2...(硅片在正文或附件中)

双光子灰度光刻系统1套主要通过双光子聚合技术和纳米级对准系统实现在硅片、光芯片等元件上直接打印复杂的...(硅片在正文或附件中)

晶圆包含各类尺寸硅片用于刻蚀、膜层沉积、颗粒检测等工艺优化研究的衬底实现微纳图形的加工和制造(硅片在正文或附件中)

需求:采购高带宽示波器一台套要求不低于4通道的模拟输入4通道同时工作每通道的硬件带宽不低于33GHz...(硅片在正文或附件中)

设备主要用于氧化钒和氧化物半导体的磁控溅射镀膜用于制备非制冷红外传感器、热耦合晶体管、铁电场效应晶体...(硅片在正文或附件中)

　　中国科学院申请中国科学院微电子研究所SOI硅片 采购项目采用单一来源方式采购，项目预算金...(硅片在正文或附件中)

晶圆包含各类尺寸硅片用于刻蚀、膜层沉积、颗粒检测等工艺优化研究的衬底实现微纳图形的加工和制造(硅片在正文或附件中)

名称：SOI硅片；(硅片在正文或附件中)

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采购货物名称：高阻区熔单晶硅片(硅片在正文或附件中)

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硅片的氧化材料高温退火(硅片在正文或附件中)

"碳化硅点阵硅片吸盘：1、采用99.9%以上纯度碳化硅粉末无压烧结而成外形尺寸φ345mm*45mm...(硅片在正文或附件中)

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拟采购2套面投影立体光刻3D打印机具体要求如下：一、面投影微立体光刻3D打印机：1套。仪器技术参数要...(硅片在正文或附件中)

采购数量：1套性能要求：1、支持标准6英寸晶圆曝光及晶圆键合对准。2、曝光分辨率：≤1μm。3、曝光...(硅片在正文或附件中)

球面单晶分析器是中子背散射谱仪的关键部件之一。硅片构成分析器模块主要原料。单晶硅片将被压弯粘接在金属...(硅片在正文或附件中)

采购数量：1套支持标准6英寸晶圆键合支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合最大键合压...(硅片在正文或附件中)

透明材料激光键合设备用于光电子器件如激光器的封装过程中的特种连接如玻璃+硅片、玻璃+蓝宝石等可以应用...(硅片在正文或附件中)

采购减压硅锗外延设备1台该设备主要用于面向高性能SRAM的CMOS晶体管研发需要的同时引入P型与N型...(硅片在正文或附件中)

需求概况：FDSOI是全耗尽型绝缘衬底上硅技术在体硅中引入了超薄的埋氧（BOX）层作为绝缘层具有功耗...(硅片在正文或附件中)

拟采购硅片表面缺陷测量系统测量范围：（90′90）um；划痕测量重复性：≤10nm。(硅片在正文或附件中)

制定质量图谱以及计量支撑产业发展研究分析报告。建立硅片轮廓等计量标准装置及校准方法X射线小角散射等测...(硅片在正文或附件中)

1.采购项目名称：皮秒激光加工系统2.采购项目数量：1套3.采购项目需实现的主要功能或者目标：能够完...(硅片在正文或附件中)

高阻SOI硅片 等需求公告 采购基本信息： 期望到货日期： 2023-1...(硅片在正文或附件中)