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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202211112391302818 ...(碳化在正文或附件中)
2025-2-27北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202411112390302725 ...(碳化在正文或附件中)
2025-1-20北京 -
关于2025年度消耗臭氧层物质和氢氟碳化物生产、使用和进口配额核发情况的公示 根据《中华人民共和国大气污染防治法》《消耗臭氧层物质管理条例》《关于印发2025年度消耗...(碳化在正文或附件中)
2024-12-16北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202411112390302725 ...(碳化在正文或附件中)
2024-12-16北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 项目基本信息 项目名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 ...(碳化在正文或附件中)
2024-12-5北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 项目基本信息 北京项...(碳化在正文或附件中)
2024-11-28北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项施工暂设-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202400112391305353 ...(碳化在正文或附件中)
2024-11-25北京 -
碳化硅高压功率模块关键技术研发-备案 项目基本信息 项目名称 碳化硅高压功率模块关键技术研发 北...(碳化在正文或附件中)
2024-11-22北京 -
关于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程设计方案公示反馈意见采信情况的 2024年10月30日至2024年11月7日,大兴分局依法对第三代半导体碳化硅衬底产业化基...(碳化在正文或附件中)
2024-11-13北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202400112391305353 ...(碳化在正文或附件中)
2024-11-11北京 -
关于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程设计方案公示 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程位于大兴区大兴新城东南片区,东至丰远街,...(碳化在正文或附件中)
2024-10-30北京 -
8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目-备案 项目基本信息 项目名称 8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目...(碳化在正文或附件中)
2024-10-12北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目-备案 项目基本信息 项目名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 ...(碳化在正文或附件中)
2024-10-12北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 建设地点:大兴区大兴新城东南工业区0605-022C地块 公示时间:2024-09-30至2024...(碳化在正文或附件中)
2024-9-30北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 建设地点:大兴区大兴新城东南工业区0605-022C地块 公示时间:2024-10-29 受理时间...(碳化在正文或附件中)
2024-9-30北京 -
8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目-备案 项目基本信息 项目名称 8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目...(碳化在正文或附件中)
2024-9-24北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 建设地点:大兴区大兴新城东南工业区0605-022C地块 公示时间:2024-09-24至2024...(碳化在正文或附件中)
2024-9-24北京 -
8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202411112390305140 ...(碳化在正文或附件中)
2024-9-24北京 -
关于《延庆新城地块广联达数字建筑产业基地项目规划综合实施方案》征求意见稿的公示 关于《延庆新城YQ00-0307-E-01地块广联达数字建筑产业基地项目规划综合实施方案》(征求...(碳化在正文或附件中)
2024-9-14北京 -
关于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目的节能审查意见 北京天科合达半导体股份有限公司: 你单位报送的《第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二...(碳化在正文或附件中)
2024-9-4北京 -
北京晶飞半导体科技有限公司6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备研发项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202403032392304722 ...(碳化在正文或附件中)
2024-8-30北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目-备案 项目基本信息 项目名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 ...(碳化在正文或附件中)
2024-8-16北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目 建设地点:大兴新城东南片区0605-022C地块 公示时间:2024-08-13至2024-08-...(碳化在正文或附件中)
2024-8-13北京 -
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响评价第三次公示 北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响报告书已完...(碳化在正文或附件中)
2024-8-12北京 -
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目拟选用苏州菲优特高效过滤器送风口 建设项目名称: 北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地...(碳化在正文或附件中)
2024-8-9北京 -
泰科天润总部及碳化硅器件生产基地项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202310102391304100 ...(碳化在正文或附件中)
2024-6-28北京 -
五层实验室项目竣工环境保护验收公示 环保验收 五层实验室项目竣工环境保护验收公示 发布时间:2024-06-26 ...(碳化在正文或附件中)
2024-6-26北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项 建设规模:105868.29平方米,592米 "scgsrq":"******00 ...(碳化在正文或附件中)
2024-6-19北京 -
车规级碳化硅功率芯片生产产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202400005391303062 ...(碳化在正文或附件中)
2024-6-19北京 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 202311112391303877 ...(碳化在正文或附件中)
2024-6-17北京
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