序号 采购组织 招标条线 招标项目名称及型号 数量 计划招标...(碳化硅在正文或附件中)

1.用于碳化硅功率半导体器件及功率集成芯片的外延片制造满足碳化硅高压功率器件及集成电路所需的高质量厚...(碳化硅在正文或附件中)

1.用于碳化硅功率半导体器件及功率集成芯片深隔离沟槽刻蚀。碳化硅刻蚀宽度小于1000nm刻蚀深度大于...(碳化硅在正文或附件中)

对功率器件进行稳态热阻测量配合碳化硅功率器件的设计、研发、制造、测试(碳化硅在正文或附件中)

检测碳化硅等外延层薄膜的缺陷检测配合碳化硅功率器件制造和研发(碳化硅在正文或附件中)

检测碳化硅外延薄膜晶体质量配合碳化硅功率器件制造和研发(碳化硅在正文或附件中)

检测碳化硅等外延层薄膜TTVwarpbow配合碳化硅功率器件制造和研发(碳化硅在正文或附件中)

1.兼容碳化硅和硅片兼容大小平边最大晶圆尺寸6″向下兼容4″、2″及不规则小片2.具备高温下SiC的...(碳化硅在正文或附件中)

预告详情 资源信息 序号 品名 型号/规格 ...(碳化硅在正文或附件中)

一、金属化碳化硅：（1）碳化硅陶瓷密度3.0-3.2g/cm3；（2）碳化硅抗弯强度不低于400MP...(碳化硅在正文或附件中)

1.24位机械手自动加样(碳化硅在正文或附件中)

1.晶片尺寸兼容6″、4″2.产能≥300片/月（以10μm厚计）3.工艺温度1600℃～1650℃...(碳化硅在正文或附件中)

1.兼容硅、碳化硅衬底可对尺寸为12″8″、6″、4″的晶圆进行减薄2.主轴功率大于10(碳化硅在正文或附件中)

1.兼容碳化硅衬底和硅衬底晶片尺寸8″、6″、4″及不规则小片；晶圆厚度最薄可以到80um；提供紫外...(碳化硅在正文或附件中)

1.兼容碳化硅衬底和硅衬底晶片尺寸8″、6″、4″及不规则小片2.注入元素Ar+、N+、P+、B+、...(碳化硅在正文或附件中)

1.兼容碳化硅衬底和硅衬底晶片尺寸8″、6″、4″及不规则小片2.气路(碳化硅在正文或附件中)

购置1套。1.最多容纳的炉管数量:(碳化硅在正文或附件中)

购置1台。1、支持最大200mm（8英寸）晶圆2、气体进、出一体3、最高温度范围：室温至1300(碳化硅在正文或附件中)

半导体碳化硅深孔刻蚀设备一套包含设备主机、真空系统、冷却系统、电源系统、操作软件。(碳化硅在正文或附件中)

各镇经发办，各街道经济科，盐城环保高新区科技人才局，新洋经济区经发办：为落实创新驱动发展战略，引导科...(碳化硅在正文或附件中)

(碳化硅在正文或附件中)

南京工业大学2021年3月(第2批)政府采购意向公告为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财...(碳化硅在正文或附件中)

江苏省招标中心有限公司受苏州相城产业技术研究院的委托，拟对如下设备进行进口产品的采购，2021年3月...(碳化硅在正文或附件中)

连续流智能反应系统技术要求：1.微通道反应器为模块化设计可根据需要拆卸组装便于模块的维护和根据合成工...(碳化硅在正文或附件中)