内蒙古芯片封装招标信息

近期内蒙古关于芯片封装的招标信息,业主单位分别为:中国电子工程设计院股份有限公司,包头芯动电子科技有限公司,广发银行股份有限公司,内蒙古机电职业技术学院,项目名称分别是,芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设工程总承包EPC专项技术服务招标公告,芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设造价咨询服务项目竞争性磋商公告,芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目质量监督服务竞争性磋商公告,芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目监理等,主要地区为:内蒙古,最新项目为:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设工程总承包EPC专项技术服务招标公告,更新时间为:2024/8/9,更多信息请查看下方列表
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