江苏芯片封装招标信息

经审查，我局对以下项目环境影响报告表作出审批决定。现将作出的审批决定（见附件）予以公告，公告期...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：幂帆科技南通半导体芯片封装先进制程专用塑封机项目； 建设地点：南通市崇川区幸福路...(芯片封装在正文或附件中)

紫金山实验室波束赋型波导网络芯片采购项目单一来源采购公示 发布时间：2024-12-19...(芯片封装在正文或附件中)

根据《中共无锡市委 无锡市人民政府印发<关于支持现代产业高质量发展的政策意见>...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（JR2110EN芯片封装） 场次号...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ0241...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ02410...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（JR2136S1芯片封装） 场次号...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ02410...(芯片封装在正文或附件中)

江苏科港龙电子有限公司芯片封装测试项目采购公告 【发布时间 ：2024年09月29日 10:...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（LD798LNQ芯片封装） 场次号...(芯片封装在正文或附件中)

根据《关于组织申报2024年工业高质量发展专项资金项目的通知》（常工信综合〔2024〕56号...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（JR8102NS芯片封装） 场次号...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（MXC032LVQ芯片封装） 场次...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（GRD2S1210LNQ芯片封装） ...(芯片封装在正文或附件中)

招标公告 光检机项目已具备招标条件。资金来源为自筹资金，出资比例为100%，中科信工程...(芯片封装在正文或附件中)

光检机项目已具备招标条件。资金来源为自筹资金，出资比例为100%，中科信工程...(芯片封装在正文或附件中)

详情见附件 (芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ0240...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（MXC032LVQ芯片封装） 场次...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ0240...(芯片封装在正文或附件中)

为加快推动高新技术产业类项目招引，6月26日-27日，经发集团董事长尚梅军、副总经理伍民带队赴...(芯片封装在正文或附件中)

根据《盐城市人民政府关于加快推进新型工业化的若干政策意见》（盐政发〔2024〕5号），...(芯片封装在正文或附件中)

一、项目名称：原位气液电镜样品杆 二、招标编号：S2024043 三、招标人：苏...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（驱动芯片封装） 场次号 XJ024...(芯片封装在正文或附件中)

人民浩满（江苏）电子科技有限公司： 你单位向我局提出的高端硅基芯片封装测试项目水土保持方案...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（驱动芯片封装） 场次号 XJ024...(芯片封装在正文或附件中)

项目推介三 发布企业名称：普瑞光电（厦门）股份有限公司 发布企业简介：普瑞光电（厦门）...(芯片封装在正文或附件中)

中国电信安全公司2023年卫星安全能力建设项目（重新招标） 资格预审公告 1...(芯片封装在正文或附件中)

询价公告 询价标题 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 场次号 XJ02404...(芯片封装在正文或附件中)