陕西芯片封装招标信息

项目编号：WD20241005003 谈判公告 中科高盛咨询集团有限公司受中国人...(芯片封装在正文或附件中)

按照常态化创新需求挖掘工作进展，本次发布175项企业技术需求，公开“悬赏”解决方案，择优撮合转...(芯片封装在正文或附件中)

谈判公告 深圳交易咨询集团有限公司受中国人民解放军某部队的委托，对28纳米以下工艺辐射效...(芯片封装在正文或附件中)

为深入实施创新驱动发展战略，强化企业创新主体地位，推动科技创新与产业创新融合发展，现面向全市重...(芯片封装在正文或附件中)

谈判公告 深圳交易咨询集团有限公司受中国人民解放军某部队的委托，对28纳米以下工艺辐射...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称： 人工智能学院抗辐照视觉与图像器件封装测试与试验 项目编号： 西交采招...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称： 人工智能学院抗辐照视觉与图像器件封装测试与试验 项目编号： 西交采招...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称： 人工智能学院抗辐照视觉与图像器件封装测试与试验 项目编号： 西交采招...(芯片封装在正文或附件中)

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中国农业银行陕西省分行第三代金融社保IC卡空白卡及封装服务项目招标公告 发布时间：2023-1...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：CRT心脏起搏器芯片封装加工服务 项目编号：电信采招（2023.19#） ...(芯片封装在正文或附件中)

依据《陕西省重点产业链发展专项资金管理办法》和《重点产业“卡脖子”补短板关键核心技术推广项目“揭...(芯片封装在正文或附件中)

4月16日，西安市一季度市级重点项目观摩团走进经开区，实地了解陕汽重卡扩能项目、康明斯发动机项目...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称: 自然资源部第一地理信息制图院(陕西省第六测绘地理信息工程院)网络辅材电子竞...(芯片封装在正文或附件中)

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发布时间：2020-07-1717:12:30截止时间：2020-07-24主要内容安全芯片陶瓷封装...(芯片封装在正文或附件中)

公告日期：2014年12月23日项目名称：电信学院闭环低温恒温系统（1台）招标单位：西安交通大学采购...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期日期：2013年02月21日招标编号：...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化全自动综合智能贴片机日期：2013年01月31日...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化塑封式模块二次焊接炉日期：2013年01月31日...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化金线键合机日期：2013年01月31日招标编号：...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化日期：2013年01月10日招标编号：0747-...(芯片封装在正文或附件中)

项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化日期：2013年01月10日招标编号：0747-...(芯片封装在正文或附件中)

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项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化日期：2013年01月10日招标编号：0747-...(芯片封装在正文或附件中)

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项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告招标编号：0747-1240SITCA1...(芯片封装在正文或附件中)