上海芯片封装招标信息

近期上海关于芯片封装的招标信息,业主单位分别为:上海市高级技工学校,国家自然科学基金委员会,复旦大学,上海久华信息科技有限公司,中国科学院上海光学精密机械研究所,上海市南洋中学,静安区教育局,项目名称分别是,机电工程系实习实训用耗材机器人、应用电子项目采购意向公示,机电工程系学年第二学期实训耗材项目采购意向公示,【国家自然基金】转发关于发布第二代量子体系的构筑和操控重大研究计划2023年度项目指南的通告,激光键合设备-激光植球国际招标公告(1)等,主要地区为:上海,最新项目为:机电工程系实习实训用耗材机器人、应用电子项目采购意向公示,更新时间为:2023/11/27,更多信息请查看下方列表
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