重庆芯片封装招标信息

近期重庆关于芯片封装的招标信息,业主单位分别为:重庆工程职业技术学院,中国星网网络应用有限公司,中国电子科技集团公司第二十六研究所,中国电科集团公司第四十四研究所,重庆农村商业银行股份有限公司,项目名称分别是,所需工业互联网产教融合实训设备更新项目招标公告,工业互联网产教融合实训设备更新公开招标公告,工业互联网产教融合实训设备更新公开招标公告,工业互联网产教融合实训设备更新公开招标公告等,主要地区为:重庆,最新项目为:所需工业互联网产教融合实训设备更新项目招标公告,更新时间为:2024/11/29,更多信息请查看下方列表
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