湖南芯片封装招标信息

近期湖南关于芯片封装的招标信息,业主单位分别为:娄底市科学技术局,长沙学院电信学院,长沙学院:电信学院,项目名称分别是,关于2024年娄底市先进制造业高地建设专项资金拟支持项目项目名单公示,关于2024年娄底市先进制造业高地建设专项资金拟支持项目项目名单公示,TSN芯片加工和封装服务外协单位征集公告,FC基板设计及封装服务外协项目竞争性谈判公告等,主要地区为:湖南,最新项目为:关于2024年娄底市先进制造业高地建设专项资金拟支持项目项目名单公示,更新时间为:2024/12/23,更多信息请查看下方列表
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