辽宁芯片封装招标信息

近期辽宁关于芯片封装的招标信息,业主单位分别为:大连理工大学,沈阳职业技术学院,沈阳市铁西区重工街第四小学,沈阳市消防救援支队,沈阳市铁西区应昌小学大明湖分校,大连英伟思高新材料有限公司,辽宁省畜牧兽医局,项目名称分别是,半导体塑封机采购项目公开招标公告第二次,半导体塑封机采购项目公开招标公告,沈阳职业技术学院电气学院2023年集成电路应用技术创新中心建设项目招标公告,中国电科第五十四研究所Ka频段收发子阵收、发,竞争性择优公示等,主要地区为:辽宁,最新项目为:半导体塑封机采购项目公开招标公告第二次,更新时间为:2024/12/23,更多信息请查看下方列表
查看更多

各地区招标信息: