北京芯片封装招标信息

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中国电力科学研究院有限公司2024年第十二批服务类竞争性谈判采购（三） 采购公告 采购编号：...(芯片封装在正文或附件中)

1. （1）采购货物有关信息 设备或材料名称：边缘计算SoC算法验证开发套件 参数：...(芯片封装在正文或附件中)

集成电路学院光掩模制作制备及芯片封装比价采购项目比价备案公示 公告时间: Thu...(芯片封装在正文或附件中)

SOP24封装芯片测试询价公告 询价编号：SJY-2024057-XJ05 本采购项目...(芯片封装在正文或附件中)

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SOP24封装芯片测试询价公告 询价编号：SJY-2024057-XJ05 本采购项目...(芯片封装在正文或附件中)

2024中国电子学会科学技术奖提名推荐工作已结束。我办共收到有关单位和专家提名推荐553项，其...(芯片封装在正文或附件中)

光芯片射频封装模块询价公告 一、项目概要 根据项目研发需求，我部需采购2套光芯片射频...(芯片封装在正文或附件中)

用于先进芯片封装服务（清采比选20240933号）采购公告 开始时间：2024-09-05 09...(芯片封装在正文或附件中)

芯片打线封装外协询价公告 一、项目概要 根据项目研发内容、阶段计划与指标要求，我部需...(芯片封装在正文或附件中)

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芯片打线封装外协询价公告 一、项目概要 根据项目研发内容、阶段计划与指标要求，我部需...(芯片封装在正文或附件中)

2024年中国联通研究院毫米波终端AIP模块研发 已由 中国联合网络通信有限公司研究院 批准建...(芯片封装在正文或附件中)

华夏银行股份有限公司（以下简称“华夏银行”或“采购人”）拟对2025-2026年度金融I...(芯片封装在正文或附件中)

硅光芯片射频封装模块询价公告 一、项目概要 根据项目研发需求，我部需采购1套硅光芯片...(芯片封装在正文或附件中)

1.0 SOC芯片封装询价公告 场次号/项目编号 XJ024...(芯片封装在正文或附件中)

公告： 项目名称: 中国民航科学技术研究院(中国民用航空局航空安全技术中...(芯片封装在正文或附件中)

公告： 项目名称: 教育部教育考试院视频会议系统及会议室音频系统电子竞价...(芯片封装在正文或附件中)

中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次） 发布时间：2024-04-07...(芯片封装在正文或附件中)

中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次） 招标公告 ...(芯片封装在正文或附件中)

HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工询价公告 场次号/项...(芯片封装在正文或附件中)

HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工询价公告 场次号/项...(芯片封装在正文或附件中)

一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 数字芯片封装与中测...(芯片封装在正文或附件中)

一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： NR-SoC数字芯...(芯片封装在正文或附件中)

采购项目名称：FPGA芯片 采购单位：北京市清华大学 付款方式：货到付款100% 签约时间要求：成...(芯片封装在正文或附件中)

近5年，具有10层以上基板的设计制造案例。报名截止时间：2023年11月10日（09:00至...(芯片封装在正文或附件中)

2023-2024年联通研究院毫米波终端AIP模块研发(第二次）已由中国联合网络通信有限公司研...(芯片封装在正文或附件中)