项目名称：12吋晶圆制造基地项目项目编号：0714-1640HFJH0001/259招标范围：12吋...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆制造基地项目招标项目编号：0714-1640HFJH0001/259招标范围：1...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆制造基地项目招标项目编号：0714-1640HFJH0001/259招标范围：1...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆浅沟槽隔离层二氧化硅高深宽比薄膜沉积之高密度电浆系统等项目编号：0613-194...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆制造基地项目项目编号：0714-1640HFJH0001/228招标范围：12吋...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆浅沟槽隔离层二氧化硅高深宽比薄膜沉积之高密度电浆系统等招标项目编号：0613-1...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆制造基地项目招标项目编号：0714-1640HFJH0001/228招标范围：1...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆氮化钛金属硬掩膜之物理气相沉积系统等项目编号：0613-194025130036...(物理气相沉积在正文或附件中)

http://zbwj.caizhaowang.com/czwzbwj/20190218/amab2...(物理气相沉积在正文或附件中)

http://zbwj.caizhaowang.com/czwzbwj/20190202/abuka...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆氮化钛金属硬掩膜之物理气相沉积系统等招标项目编号：0613-1940251300...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆氮化钛金属硬掩膜之物理气相沉积系统等招标项目编号：0613-1940251300...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统等项目编号：0613-1840251...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统等招标项目编号：0613-18402...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：12吋晶圆金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统等招标项目编号：0613-18402...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋晶圆快速退火处理系统(Lamp)，铝金属之物理气相沉积...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋晶圆快速退火处理系统(Lamp)，铝金属之物理气相沉积...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆(300mm)Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆(300mm)Fab浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：睿力集成电路有限公司采购半导体集成电路用物理气相沉积源材料项目项目编号：1641-1740...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆厂氮化钛之化学气相沉积系统等项目编号：0613-1740...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆厂氮化钛之化学气相沉积系统等招标项目编号：0613-17...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：睿力集成电路有限公司采购半导体集成电路用物理气相沉积源材料项目招标项目编号：1641-17...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：采购物理气相沉积机项目编号：1641-1740LXITA224/08招标范围：采购物理气相...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：采购物理气相沉积机招标项目编号：1641-1740LXITA224/08招标范围：采购物理...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋芯片退火处理系统与金属及硅化物薄膜沉积系统项目编号：0...(物理气相沉积在正文或附件中)

项目名称：合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋芯片退火处理系统与金属及硅化物薄膜沉积系统招标项目编号...(物理气相沉积在正文或附件中)