项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层建设用地为北京科技大学已有实验室不涉及新增用地拟装修改造...(8英寸在正文或附件中)

一、采购项目名称：步进式投影光刻系统(8英寸在正文或附件中)

面向先进技术节点集成电路工艺的研究采用新型热处理工艺要求采用激光加热的方式热处理时间在亚微秒水平。能...(8英寸在正文或附件中)

面向先进技术节点集成电路工艺的研究采用新型热处理工艺要求采用激光加热的方式热处理时间在亚微秒水平。能...(8英寸在正文或附件中)

1台；配置9英寸圆形工件台可装载8英寸衬底；304不锈钢D形真空室自动进样室；低温泵、分子泵组；全量...(8英寸在正文或附件中)

本采购项目为高功率常温腔体提供高功率馈管及监测系统用于完成从功率源到腔体大约10kW的射频高功率的传...(8英寸在正文或附件中)

8英寸向下兼容自动传片平台介质材料刻蚀工艺腔室、多晶硅半材料刻蚀工艺腔室共两腔。(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸高低温半自动晶圆测试探针台(8英寸在正文或附件中)

(8英寸在正文或附件中)

本采购项目为高功率常温腔体提供高功率同轴传输线用于完成从功率源到腔体大约10kW的射频高功率的传输。(8英寸在正文或附件中)

激光隐形切割设备激光器最大功率：≥4W切割速度：≥200(8英寸在正文或附件中)

等离子表面处理：射频电源0~1000W(8英寸在正文或附件中)

掩模版加工数量300质量满足各工艺节点的掩模版分辨率及质量要求。服务方在收到用户数据之后三周内完成不...(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：氧化炉(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：硅刻蚀系统(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：介质干法刻蚀系统2.采购标的需实现的主要功能或者目标：8英寸...(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：金属干法刻蚀系统(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：原子层沉积(8英寸在正文或附件中)

主要适用于8英寸及向下兼容的等离子体化学气相沉积薄膜加工工艺被广泛应用于制造光电子芯片、CMOS芯片...(8英寸在正文或附件中)

本采购项目为高功率常温腔体提供高功率同轴传输线用于完成从功率源到腔体大约10kW的射频高功率的传输。...(8英寸在正文或附件中)

采购数量1该设备主要为硅基半导体量子芯片提供高质量的量子点制备材料平台需达到以下条件：支持手动及全自...(8英寸在正文或附件中)

采购需求概况应当包括：1.采购标的名称：原子层刻蚀机2.采购标的需实现的主要功能或者目标：满足8英寸...(8英寸在正文或附件中)

碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务主要是为了支撑申请人的项目研发需求需要买方提供规范的微纳米加工...(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸刻蚀机。采购标的主要功能：通过化学反应及物理轰击对晶圆表面的金属、半导体、绝缘体...(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸晶圆椭偏仪。采购标的主要功能：检测薄膜性质。主要目标：波长范围193-1000n...(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸晶圆快速退火炉。采购标的主要功能：小尺寸3D(8英寸在正文或附件中)

采购八英寸晶圆级二维材料金属有机化学气相沉积设备1台具备绝缘衬底上（蓝宝石、二氧化硅）生长(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸晶圆CMP。采购标的主要功能：CMP用于小尺寸DRAM器件制造过程中晶圆全局均匀...(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸晶圆兆声清洗机。采购标的主要功能：针对小尺寸DRAM用于抛光后及刻蚀后晶圆的刷洗...(8英寸在正文或附件中)

采购标的名称：8英寸晶圆ALD。采购标的主要功能：主要用于小尺寸3D(8英寸在正文或附件中)