1.设备名称：晶圆加工系统；(晶圆在正文或附件中)
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物理科学学院晶圆加工系统招标预告 2024-10-23天津 -
天津工业大学政府采购意向公告-柔性薄膜制备系统等设备购置项目 购置柔性薄膜制备系统等设备用于满足我校纺织科学与工程学院一流学科建设教学科研需求。(晶圆在正文或附件中)
2024-7-10天津 -
天津市北辰区气象局2024年4至12月政府采购意向-天津市北辰区气象局预警监测站视频会商系统显示屏-预算金额万元人民币 点间距P1.25mm像素密度（点/平米）：640000屏幕尺寸：W6706mm*H3429mm(暂定...(晶圆在正文或附件中)
2024-4-10天津 -
天津市北辰区气象局2023年10至12月政府采购意向-天津市北辰区气象局预警监测站视频会商系统视频会议系统及会议室音-预算金额万元人民币 点间距P1.27mm分辨率W5280*H2700点屏幕尺寸：W6706mm*H3429mm(暂定）；...(晶圆在正文或附件中)
2023-10-27天津 -
圆片盒&纸箱&探针卡&硅片招标预告 5寸晶圆套件 5寸25片装 WPB-145-38-05-R 200 套 纸箱 38*35...(晶圆在正文或附件中)
2022-12-9天津 -
天津职业技术师范大学政府采购意向公告-天津职业技术师范大学道路环境安全检测与分析系统采购项目 道路环境安全检测与分析系统1套集合道路环境智能检测与安全分析系统、安全驾驶特性实验系统、安全驾驶行为...(晶圆在正文或附件中)
2022-10-15天津 -
天津工业大学政府采购意向公告-双电机系统高性能测试平台等设备购置 该项目拟采购双电机系统高性能测试平台等仪器设备用以满足我校团队建设及教学科研工作需求。(晶圆在正文或附件中)
2022-10-8天津 -
天津大学2021年9至12月政府采购意向-天津大学精仪学院化学气相沉积-该系统可实现4&6英寸硅晶圆的硅外延工艺；生长材料单晶硅（衬 该系统可实现4&6英寸硅晶圆的硅外延工艺；生长材料：单晶硅（衬底：单晶硅）、多晶硅（衬底：二...(晶圆在正文或附件中)
2021-8-11天津 -
天津大学2021年10至12月政府采购意向-天津大学半导体薄膜电学改性机-该系统可实现4&6英寸（含）以下硅晶圆的低压氧化扩散工艺；工 该系统可实现4&6英寸（含）以下硅晶圆的低压氧化扩散工艺；工作温度大于900摄氏度；材料源包...(晶圆在正文或附件中)
2021-6-23天津 -
天津大学2020年11月政府采购意向-磨片机 该设备可实现8英寸（含）以下晶圆的磨抛减薄工艺；卡盘数量不少于2个；磨后单片厚度变量不大于1.5μm...(晶圆在正文或附件中)
2020-10-12天津 -
天津大学2020年11月政府采购意向-湿法剥离设备采购意向公告 该设备可实现晶圆上特殊结构的湿法剥离工艺；有自动进样、药液自动添加与回收功能；能实现晶圆的离心甩干；...(晶圆在正文或附件中)
2020-10-12天津 -
天津大学2020年11月政府采购意向-湿法剥离设备 该设备可实现晶圆上特殊结构的湿法剥离工艺；有自动进样、药液自动添加与回收功能；能实现晶圆的离心甩干；...(晶圆在正文或附件中)
2020-10-12天津 -
天津大学2020年11月政府采购意向-磨片机采购意向公告 该设备可实现8英寸（含）以下晶圆的磨抛减薄工艺；卡盘数量不少于2个；磨后单片厚度变量不大于1.5μm...(晶圆在正文或附件中)
2020-10-12天津
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