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大连理工大学2024年9至12月政府采购意向-半导体塑封机详细情况万元人民币 调研的设备能够具备应对先进封装的的压缩成型封装技术；能够具备先进半导体电子器件的封装能力与大尺寸晶圆...(晶圆在正文或附件中)
2024-8-2辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-紫外掩膜光刻机系统-A032103电子工业专用生产设备-预算金额199.000000万元(人民币) 紫外掩膜光刻机系统1台。技术参数：(1)(晶圆在正文或附件中)
2022-11-23辽宁 -
大连理工大学2022年11至12月政府采购意向-高精度原子层级刻蚀机-A032103电子工业专用生产设备-预算金额411.000000万元(人民币) 项目采购标的主要由原子层级刻蚀机设备主体、薄膜监测配件以及配套气路部件组成拟在材料表面与界面精细调控...(晶圆在正文或附件中)
2022-11-20辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-光刻机-A032103电子工业专用生产设备-预算金额235.000000万元(人民币) 光刻机1台。技术指标：最大晶圆尺寸：6英寸分辨率：≤0.8m正面套刻精度：≤(晶圆在正文或附件中)
2022-11-17辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-热压晶圆芯片键合可靠性检测系统-A02100403热学式分析仪器-预算金额120.000000万元(人民币) 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统可实现对复杂半导体器件热特性精确、快速和可重复性地测试非常适合于半导体...(晶圆在正文或附件中)
2022-11-15辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-晶圆级器件封装线-A032199其他电工、电子专用生产设备-预算金额400.000000万元(人民币) 键合机1台(晶圆在正文或附件中)
2022-11-14辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-生物传感探针台-A02100204电阻测量仪器-预算金额200.000000万元(人民币) 本项目拟采购生物传感探针台1套。通过磁控溅射技术在不同半导体衬底上沉积：金属材料、非金属、金属化合物...(晶圆在正文或附件中)
2022-11-14辽宁 -
大连理工大学2022年11月政府采购意向-贴息贷款购置芯片划片剥离机-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额193.000000万元(人民币) 芯片划片剥离机(晶圆在正文或附件中)
2022-11-14辽宁 -
东北大学2022年12月政府意向-面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(MOCVD)-A033412教学专用仪器招标预告 1.光谱分辨率1.4cm-1；2.(晶圆在正文或附件中)
2022-11-10辽宁 -
东北大学2022年11月政府意向-面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--金属有机化学气相沉积(MOCVD)-A033412教学专用仪器招标预告 可用来生长GaN(晶圆在正文或附件中)
2022-11-3辽宁 -
大连理工大学2022年1月政府采购意向-晶圆流片研究与小规模芯片流片验证-本项目拟采购晶圆流片研究与小规模芯片流片实验服务，成交供应商 本项目拟采购晶圆流片研究与小规模芯片流片实验服务成交供应商需根据芯片设计要求提供小规模晶圆流片实验生...(晶圆在正文或附件中)
2021-12-10辽宁 -
大连理工大学2021年9月政府采购意向-高动态范围CMOS晶圆技术咨询-科研项目需要进行集成电路加工，选择某境外流片代工厂进行生产。 科研项目需要进行集成电路加工选择某境外流片代工厂进行生产。我单位向服务提供方提供晶圆设计文件由服务提...(晶圆在正文或附件中)
2021-8-13辽宁
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