（1）拟采购方式：上大迅采(晶圆在正文或附件中)

采购激光植球机设备一台用于高密度晶圆级焊盘阵列植球设备应满足以下参数性能：XY移动行程：≥400mm...(晶圆在正文或附件中)

采购电镀机一台。要求该设备可用于6英寸、8英寸的晶圆电镀适合进行深宽比20：1最小孔径5μm的TSV...(晶圆在正文或附件中)

（1）拟采购方式：上大迅采(晶圆在正文或附件中)

（1）真空内外双腔结构；(晶圆在正文或附件中)

本项目是一款异构处理器芯粒实现高性能计算的同时满足严格的安全性和隐私保护需求。芯片的设计制造需在22...(晶圆在正文或附件中)

（1）拟采购方式：上大迅采(晶圆在正文或附件中)

（1）拟采购方式：上大迅采(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台原子层沉积仪用于实现介质及金属薄膜的原子层沉积尺寸不小于8寸晶圆且向下兼容实现热法、等离子...(晶圆在正文或附件中)

拟采购激光植球机1台。晶圆级高密度硅通孔技术对后道大批量晶圆级封装提出了更高的要求。(晶圆在正文或附件中)

拟采购晶圆键合设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。(晶圆在正文或附件中)

拟采购晶圆键合设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。(晶圆在正文或附件中)

拟采购激光钻孔设备1台用于对8英寸及以下玻璃晶圆进行激光诱导成型深宽比不低于50：1可根据用户需求提...(晶圆在正文或附件中)

拟采购电子电镀机1套用于不小于8英寸晶圆的水平电镀在硅、玻璃等晶圆基底上生长Cu、Ni等金属。(晶圆在正文或附件中)

拟采购机械减薄设备1台用于对不小于8英寸的晶圆进行研磨减薄适应于硅、玻璃、石英、等基材。(晶圆在正文或附件中)

拟采购全自动紫外光刻机1台套（含匀胶显影）8寸向下兼容用于实现对衬底晶圆的曝光图形化全自动实现机械手...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台原子层沉积仪用于实现介质及金属薄膜的原子层沉积尺寸不小于8寸晶圆且向下兼容实现热法、等离子...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台电感耦合等离子ICP刻蚀机用于实现不小于8inch晶圆的硅、二氧化铪、铌酸锂、氧化硅、氮化...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台磁控溅射镀膜机实现多片8寸晶圆（基板）的各种器件材料的纳米薄膜制备具备直流溅射、射频物理溅...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台磁控溅射镀膜机实现多片8寸晶圆（基板）的各种器件材料的纳米薄膜制备具备直流溅射、射频物理溅...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1台电子束蒸发镀膜机实现不小于8寸晶圆（基板）的金属、非金属以及其他高熔点的材料膜层制备可两种...(晶圆在正文或附件中)

拟采购全自动紫外光刻机1台套（含匀胶显影）8寸向下兼容用于实现对衬底晶圆的曝光图形化全自动实现机械手...(晶圆在正文或附件中)

全自动光学缺陷检测系统一台具有图形化晶圆表面缺陷检测、图形尺寸测量等功能。(晶圆在正文或附件中)

该系统专为存储器、逻辑电路和Flash芯片的超高速高精度同步电性能测试设计能够实时进行芯片的高精度测...(晶圆在正文或附件中)

功能要求：适用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆物理单片清洗可完成正面、背面和边缘的清洗。需要采用Nano(晶圆在正文或附件中)

键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装将芯片安装到引线框架、热沉、基板或直接安装到PCB板上以此来...(晶圆在正文或附件中)

深硅刻蚀设备是MEMS领域关键设备与传统集成电路刻蚀设备对线宽要求不同其要求更高的刻蚀速率、更好的刻...(晶圆在正文或附件中)

针对8inch及以下尺寸的硅晶圆进行隐形切割加工提高工艺平台器件划片精度实现对传感、存算芯片高精度划...(晶圆在正文或附件中)

随着国家集成电路学院项目的推动我们设计了一款先进的chiplet存算一体人工智能加速器芯片。这款芯片...(晶圆在正文或附件中)

1)卡盘能兼容 4、6、8 寸晶圆； 2)配有防液体飞溅保护罩该防护罩同时具备排酸和排碱功能； 3)...(晶圆在正文或附件中)