1.采购名称：单盘化学机械研磨设备2.采购标的需实现的主要功能或目标：(1)(晶圆在正文或附件中)

标的名称：工业互联网产教融合实训设备；标的数量：1批；标的目标：1.工业互联网+智能制造汽摩零部件生...(晶圆在正文或附件中)

未来芯片研究与试验测试平台采购光刻键合系统1套。该系统包括双面光刻机、晶圆键合机、活化系统和兆声清洗...(晶圆在正文或附件中)

采购标的目标：满足人民群众多样化多层次殡葬服务需求；采购标的数量：1；采购标的内容：水晶仙鹤灯、水晶...(晶圆在正文或附件中)

未来芯片研究与试验测试平台采购深硅刻蚀机1套。该设备主要采用Bosch工艺进行深硅刻蚀在硅晶圆片上实...(晶圆在正文或附件中)

未来芯片研究与试验测试平台采购物理气相沉积系统（PVD）1套。本设备用于沉积氮化铝、氮化铝钪、钼等化...(晶圆在正文或附件中)

三安集成氮化镓工艺流片及测试采用 GaN HEMT N25PA13 或更高的GaNHEMTN15PA...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：大尺寸扫描探针显微系统；标的数量：1套；标的目标：（1）实现半导体晶圆、显示屏、光学器件、...(晶圆在正文或附件中)

主要采购需求：1、微电子SMT组装技术仿真课程平台10套。功能要求：SMT组装技术仿真软件考评与教师...(晶圆在正文或附件中)

1、项目名称：集成电路晶圆投片加工25批次(晶圆在正文或附件中)

1、项目名称：集成电路芯片晶圆外协采购43批(晶圆在正文或附件中)

日 期：2023年 5 月 23 日 招标编号：0722-234FE3421CQF...(晶圆在正文或附件中)

日 期：2023年 5 月 23 日 招标编号：0722-234FE3421CQF...(晶圆在正文或附件中)

1、采购名称：8英寸晶圆测试探针台(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 27 日 招标编号：0722-234FE3416CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

一、招标条件 本大宗气体品质分析集成系统已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 19 日 招标编号：0722-234FE3416CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 19 日 招标编号：0722-234FE3416CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 19 日 招标编号：0722-234FE3416CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 19 日 招标编号：0722-234FE3416CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 4 月 18 日 招标编号：0722-234FE3413CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)

功率放大器芯片流片加工投标人必须组建专业项目实施团队将物理后端输出的GDSII文件在150nm工艺制...(晶圆在正文或附件中)

功率放大器芯片流片加工投标人必须组建专业项目实施团队将物理后端输出的GDSII文件在150nm工艺制...(晶圆在正文或附件中)

2023年1季度集成电路芯片晶圆外协采购项目延续性采购需求公告 一、 项目概况： 1、项目名称...(晶圆在正文或附件中)

晶圆投片项目延续性采购需求公告 一、 项目概况： 1、项目名称：集成电路晶圆投片加工4批次 ...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 3 月 31 日 招标编号：0722-234FE3406CQF 项目...(晶圆在正文或附件中)

晶圆投片项目延续性采购需求公告 一、 项目概况： 1、项目名称：集成电路晶圆投片加工4批次 ...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 3 月 10 日 招标编号：0722-234FE3406CQF 项目名...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年2月21日 招标编号：0722-234FE3405CQF 项目名称：全自动...(晶圆在正文或附件中)

日期：2023年 2 月 13 日 招标编号：0722-234FE3403CQF 项目名称...(晶圆在正文或附件中)