项目拟进行高性能异质集成封装核心共性技术与应用研发为进行封装技术应用与热、电迁移、潮气扩散等可靠性关...(晶圆在正文或附件中)
-
中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-芯片封装加工-项目拟进行高性能异质集成封装核心共性技术与应用研发,为进行封 2022-5-31新疆 -
中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片-项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备,重点解决电芯 项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备重点解决电芯片倒装集成到光芯片互连凸点技术以及工艺参数...(晶圆在正文或附件中)
2022-5-31新疆 -
中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-封装-流片完成后,需对晶圆进行划片封装,计划进行封装3批次,完成封 流片完成后需对晶圆进行划片封装计划进行封装3批次完成封装的芯片测试指标达到设计要求封装周期4个月。(晶圆在正文或附件中)
2022-5-31新疆 -
中国科学院微电子研究所2022年2至12月政府采购意向-小芯片加工制造-项目拟完成多个小芯片的集成,验证小芯片集成的关键封装工艺以及 项目拟完成多个小芯片的集成验证小芯片集成的关键封装工艺以及设计技术因此需要完成小芯片的流片。拟选择5...(晶圆在正文或附件中)
2022-2-21新疆 -
中国科学院微电子研究所2022年2至12月政府采购意向-流片加工-1名称CD927流片加工2数量50片3设备用途说明用于制造项 1(晶圆在正文或附件中)
2022-2-21新疆 -
中国科学院微电子研究所2022年2至12月政府采购意向-新型存储器流片加工服务-标的名称新型存储器流片加工服务目标中国科学院微电子研究所承担 标的名称:新型存储器流片加工服务目标:中国科学院微电子研究所承担的超玄项目项目旨在基于标准CMOS工...(晶圆在正文或附件中)
2022-2-21新疆 -
中国科学院微电子研究所2021年12月政府采购意向-流片-1.名称12英寸工艺多项目晶圆(MPW)流片服务;2.数量1 1.名称:12英寸工艺多项目晶圆(MPW)流片服务;2.数量:1次;3.目标:加工掩膜版并进行MPW...(晶圆在正文或附件中)
2021-10-22新疆 -
中国科学院微电子研究所2021年12月政府采购意向-流片-1.名称12英寸工艺多项目晶圆(MPW)流片服务;2.数量1 1.名称:12英寸工艺多项目晶圆(MPW)流片服务;2.数量:1次;3.目标:用于新型逻辑存储器的关...(晶圆在正文或附件中)
2021-10-22新疆 -
中国科学院微电子研究所2021年12月政府采购意向-流片加工-1名称CD927流片加工2数量50片3设备用途说明用于制造项 1(晶圆在正文或附件中)
2021-10-22新疆 -
中国科学院微电子研究所2021年7至11月政府采购意向-流片加工-12英吋晶圆流片加工12英吋55nm尺寸节点1P7M工程批流 12英吋晶圆流片加工:12英吋55nm尺寸节点1P7M工程批流片加工实现网络控制以及转发功能。同时流...(晶圆在正文或附件中)
2021-6-11新疆 -
中国科学院微电子研究所2021年7至11月政府采购意向-工程批流片-工程批流片,本次流片需完成芯片批量生产,预计取得8寸晶圆6片 工程批流片本次流片需完成芯片批量生产预计取得8寸晶圆6片流片应满足项目指标要求预计服务时长3个月(晶圆在正文或附件中)
2021-6-11新疆
各地区招标预告:
- 北京晶圆招标预告
- 天津晶圆招标预告
- 河北晶圆招标预告
- 山西晶圆招标预告
- 内蒙古晶圆招标预告
- 辽宁晶圆招标预告
- 吉林晶圆招标预告
- 黑龙江晶圆招标预告
- 上海晶圆招标预告
- 江苏晶圆招标预告
- 浙江晶圆招标预告
- 安徽晶圆招标预告
- 福建晶圆招标预告
- 江西晶圆招标预告
- 山东晶圆招标预告
- 河南晶圆招标预告
- 湖北晶圆招标预告
- 湖南晶圆招标预告
- 广东晶圆招标预告
- 广西晶圆招标预告
- 海南晶圆招标预告
- 重庆晶圆招标预告
- 四川晶圆招标预告
- 贵州晶圆招标预告
- 云南晶圆招标预告
- 西藏晶圆招标预告
- 陕西晶圆招标预告
- 甘肃晶圆招标预告
- 青海晶圆招标预告
- 宁夏晶圆招标预告
- 新疆晶圆招标预告
- 台湾晶圆招标预告
- 香港晶圆招标预告
- 澳门晶圆招标预告
- 跨晶圆招标预告
- 海外晶圆招标预告
- 招标业主名录
- 招标代理名录
- 中标单位名录