江苏晶圆招标预告

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南京大学拟采购8片2.5亿像素成像芯片晶圆。采购需求如下：芯片像素规模：≥16960×15296；像...(晶圆在正文或附件中)

南京大学仙林校区生命健康科创楼总建筑面积约53000㎡地上建筑面积39000㎡主要为生命科学学院、化...(晶圆在正文或附件中)

购置1套。实现8寸及以下晶圆的深硅刻蚀和介质刻蚀其中深硅刻蚀最大刻蚀速度不小于1微米/分钟最大深宽比...(晶圆在正文或附件中)

无锡市锡山区半导体先进制造创新中心2024年11月(第1批)政府采购意向公告 为便于供应商及时了解...(晶圆在正文或附件中)

苏州工业职业技术学院2024年10月(第1批)政府采购意向公告 为便于供应商及时了解政府采购信息，...(晶圆在正文或附件中)

购置1套。实现12寸晶圆切割道开槽去除切割道内金属含有自动涂胶和清洗功能累计误差小于(晶圆在正文或附件中)

购置1套。对晶圆等样品表面进行微区红外信号探测水平红外信号分辨率(晶圆在正文或附件中)

购置1套。实现12寸玻璃晶圆、基板的激光打孔位置精度±(晶圆在正文或附件中)

购置1套。实现临时键合晶圆对的解键合可操作12寸及以下键合晶圆对。包含紫外、红外两套光路焦深(晶圆在正文或附件中)

购置1套。完成12寸及以下晶圆的热处理。12(晶圆在正文或附件中)

购置1套。以等离子深硅刻蚀的方式实现12寸晶圆高洁净度划片最高刻蚀速度大于10微米/分钟片内均匀度&...(晶圆在正文或附件中)

购置1套。完成12寸晶圆刀轮划片和边缘修整。X轴进刀速度：0.1~1000mm/sY轴单步步进量≤0...(晶圆在正文或附件中)

购置1套。完成晶圆表面电化学沉积兼容6/8/12寸晶圆片内均匀性8%(晶圆在正文或附件中)

购置1套。完成12寸临时键合晶圆对的激光解键合。包含紫外、红外两套光路焦深3(晶圆在正文或附件中)

购置1套。具有三个以上12英寸晶圆沉积腔可实现液体源的导入可沉积SiO2Si3N4SiCN等薄膜12...(晶圆在正文或附件中)

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面向学校大力发展的新材料、新能源、电子信息和前沿物理等多个学科领域。平台包括镀膜、加工和表征模块；(晶圆在正文或附件中)

本项目采购内容为改造鼓楼校区报警中心需新建LED大屏；扩容云存储系统满足关键部位90天存储需求；在校...(晶圆在正文或附件中)

南京大学拟采购紫外接触式曝光机一台要求：用于化合物半导体晶圆的光刻图案化兼容8英寸及以下晶圆。质保期...(晶圆在正文或附件中)

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南京大学拟采购晶圆退火设备一套要求：8英寸、最高1150度。质保期3年。(晶圆在正文或附件中)

南京大学拟采购无图形晶圆检测设备一套要求：支持晶圆尺寸4’’/6’’/8’’；支持晶圆类型Bare(晶圆在正文或附件中)

南京大学拟采购真空互联双腔原子层沉积设备一套要求：真空双腔结构最大可放置直径(晶圆在正文或附件中)

南京大学拟采购选择性原子层刻蚀系统一套要求：1.采用不锈钢和进口铝材制成腔室直径可放置8英寸晶圆；2...(晶圆在正文或附件中)

完成6寸晶圆的图案化是6寸晶圆器件的主要设备(晶圆在正文或附件中)