四川晶圆招标预告

雷达功能模块综合测试系统 项目所在采购意向： 电子科技...(晶圆在正文或附件中)

拟采购近场光学原子力显微镜教学设备1套本设备主要功能是进行样品表面形貌研究、力测量以及摩擦力测量。同...(晶圆在正文或附件中)

拟采购近场光学原子力显微镜教学设备1套本设备主要功能是进行样品表面形貌研究、力测量以及摩擦力测量。同...(晶圆在正文或附件中)

拟采购雷达功能模块综合测试系统实验教学设备4套该设备主要用于雷达功能模块、器件及芯片的测试能够产生雷...(晶圆在正文或附件中)

采购智能激光直写光刻机1台可支持掩模版的快速制备以及在不需要掩模版的情况下实现小尺寸晶圆的快速光刻和...(晶圆在正文或附件中)

一套高真空电子束蒸镀及传送系统(晶圆在正文或附件中)

本采购项目由高真空薄膜制备系统和原子层沉积真空系统组成。其中高真空薄膜制备系统的指标如下：1.真空腔...(晶圆在正文或附件中)

采购一批半导封装设备用于集成电路领域的科学研究和人才培养采购标的包括：晶圆贴膜机（正面）、半自动晶圆...(晶圆在正文或附件中)

采购国产EDA软件开展集成电路晶圆级芯片及先进封装仿真的科学研究和人才培养包括以下软件：Chiple...(晶圆在正文或附件中)

完成TSMC180NM(晶圆在正文或附件中)

　　教育部申请西南交通大学IGBT晶圆 采购项目采用单一来源方式采购，项目预算金额 198....(晶圆在正文或附件中)

采购项目名称：西南交通大学高压脉冲产生模块技术合作项目采购；采购需求：因“脉冲产生电路模块”(简称模...(晶圆在正文或附件中)

采购项目名称：西南交通大学IGBT晶圆采购；晶圆采购数量：24万颗。(晶圆在正文或附件中)

1、需求说明：因“脉冲产生电路模块”(简称模块)项目货期要求时间较短为保质、保量、按时交付需与有相关...(晶圆在正文或附件中)

1、IGBT晶圆要求：（1）芯片尺寸为6.18mm*6.18mm栅极焊盘尺寸不小于0.5mm*0.5...(晶圆在正文或附件中)

采购内容：围绕集成电路产业形成企业走访调研报告；根据具体产业链主要环节邀请龙头企业或行业专家撰写子课...(晶圆在正文或附件中)

拟购买深硅/介质高密度等离子体刻蚀系统一套拥有深硅和介质薄膜刻蚀两套腔体且具备全自动腔体间传输能力满...(晶圆在正文或附件中)

设备用于半导体工艺中去胶及去胶后清洗、长膜前清洗、氧化层/氮化硅蚀刻、聚合物去除等工艺。要求：1）晶...(晶圆在正文或附件中)

1.8英寸芯片探针台用于8英寸晶圆片、单粒芯片的I-V、C-V测试。通过升级附件具有高温测试能力以及...(晶圆在正文或附件中)

集成电路制造设备系统项目所在采购意向：电子科技大学2022年5月政府采购意向采购单位：电子科技大学...(晶圆在正文或附件中)

具备场发射电子发射枪电子色散范围在0.2-1eV；电子加速电压范围为100V-30kV；电子着陆电压...(晶圆在正文或附件中)